南方科技大学半导体学院（国家卓越工程师学院）刘志权课题组主要从事金属互连材料的制备与组织性能、封装材料及结构的服役可靠性、以及半导体封装工艺技术开发研究，根据工作需要，现招聘博士后及科研人员。

一、研究方向

1、先进集成技术及半导体封装工艺研究：结合半导体器件和封装技术发展趋势，开展2.5D、3D封装及芯粒集成技术研究，解决相关材料应用中的结构设计、工艺优化和仿真建模问题。

2、金属互连材料的多场服役及界面强化研究：针对金属封装材料面临的小尺寸、窄间距、大电流、强散热应用需求，开展多物理场耦合下的组织性能优化、异质异构界面强化机理研究。

二、应聘条件

博士后

1、已获得或即将获得国内外知名高校材料、物理、化学、电子等相关专业的博士学位且博士毕业不超过3年（优秀者可不超过5年），一般年龄不超过35周岁；

2、以第一作者或通讯作者发表高质量学术论文不少于2篇，或作为前两位发明人获授权发明专利不少于2项，或满足其他同等条件；

3、具有相关领域内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；

4、热爱科研,善于沟通，具有良好的写作能力、动手能力、个人执行力和团队协作精神。

研究助理

1、材料、物理、化学、电子等相关专业硕士及以上学历，年龄不超过35周岁；

2、具备从事实验工作的科研基础，具有较强的动手能力、学习能力和沟通能力；

3、具有良好写作能力，协助课题组开展日常科研工作，可连续工作2年以上；

研究副教授

1、获得材料、物理、化学、电子等相关专业的博士学位，年龄不超过40周岁；

2、研究基础扎实，以第一作者或通讯作者发表期刊论文不少于20篇，其中领域内高水平代表作5篇以上；

3、具有完整申报和完成科研项目的经历，主持国家级科研项目2项及以上；

4、具有指导研究生的经历，可协助团队负责人指导博士生、硕士生、本科生；

5、热爱科研,善于沟通，具有良好的写作能力、动手能力、个人执行力和团队协作精神。

三、应聘方式

有意申请者请将个人简历及相关应聘资料发送至邮箱

liuzq3@sustech.edu.cn，标题注明“姓名+应聘研究方向”。

注：本招聘启事有效期至2027年12月31日。

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原文出处：

https://mp.weixin.qq.com/s/vxXnqmFE2vYxsaZ44VUWOg

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